芯片描述
芯片特點(diǎn)
○ | 八位微控制器,37 條單字指令 | ○ | 內(nèi)置 8k×16-bit OTP ROM,256-byte RAM | |
○ | 8 級(jí)硬件堆棧 | ○ | 外部晶體振蕩器:32768Hz | |
○ | 內(nèi)置振蕩器:1MHz | ○ | 20 個(gè)雙向輸入輸出口(包括蜂鳴輸出和 PDM 輸出) | |
○ | 兩個(gè) PDM(脈沖密度調(diào)制)輸出 | ○ | 蜂鳴輸出 | |
○ | I2C 串行 IO 端口(從控制器模式) | ○ | 4×32 LCD 驅(qū)動(dòng)器 | |
○ | 8 個(gè)中斷源(5 個(gè)外部中斷,3 個(gè)內(nèi)部中斷) | ○ | 看門(mén)狗定時(shí)器 | |
○ | 內(nèi)置低壓復(fù)位及低壓檢測(cè)電路 | ○ | 8 通道 14 位全差分 ADC(輸出速率和分辨率可編程) | |
○ | 2 個(gè)帶斬波器的低噪聲運(yùn)算放大器 | ○ | 內(nèi)部硅溫度傳感電路 | |
○ | 內(nèi)置電荷泵倍壓電路和穩(wěn)壓電路(輸出 3.75V) | ○ | 內(nèi)置帶隙基準(zhǔn)參考電壓 | |
○ | 封裝形式:DIE、QFP100 |
芯片框圖
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