芯片描述
芯片特點(diǎn)
○ | MTP 程序存儲(chǔ):16K×8bit ,燒寫(xiě)次數(shù)不少于 10000 次 | ○ | IRAM 數(shù)據(jù)存儲(chǔ):256×8bit | |
○ | XRAM 數(shù)據(jù)存儲(chǔ):256×8bit | ○ | EEPROM:512×8bit ,擦寫(xiě)次數(shù)不少于 20000 次 | |
○ | 支持?jǐn)?shù)字輸出的模式 | ○ | 在 OSR=1024,GAIN=32 倍時(shí),輸入 RMS 噪聲為 600nV | |
○ | PGA 增益選擇范圍為 4/3~128 倍 | ○ | 具有完整的電橋輸入診斷功能 | |
○ | 一個(gè)低噪聲運(yùn)算放大器 | ○ | 24-bit 的Σ-ΔA/D 轉(zhuǎn)換器 | |
○ | 兼容多種溫度傳感器接口連接方案 | ○ | 內(nèi)置溫度傳感器 | |
○ | 支持 I2C、UATR 通訊的方式 | ○ | 低功耗(<0.6uA) | |
○ | 電源電壓范圍:2.5V~5.5V | ○ | 正常工作溫度范圍:-25℃~85℃ | |
○ |
封裝類型:SFM8F139AGO:SOP8 SFM8F139BGO/CGO:SOP16 |
芯片框圖
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