芯片描述
芯片特點
| ○ | 大分度：6000 | ○ | 轉(zhuǎn)換速率：3次/秒 | |
| ○ | 量程方式：自動/手動量程 | ○ | 極性指示：自動 | |
| ○ | 工作電壓：2.4V?3.6V | ○ | 工作電流：≤1mA（休眠時小于2μA） | |
| ○ |
交流整流：內(nèi)設(shè)真有效值數(shù)字處理器，無需外置整流線路，帶寬達1kHz ，誤差 小于0.5% ，高速反應(yīng) |
○ | 多功能靈活應(yīng)用的開關(guān)網(wǎng)絡(luò)，可自動量程快速換檔 | |
| ○ | 配合EEPROM 進行測量功能定義及校準 | ○ | 內(nèi)建50ppm/℃低溫飄1.2V參考電壓 | |
| ○ | 內(nèi)設(shè)溫度檢測器可作熱電偶溫度測量之冷端補償，無需補償電路 | ○ | 低電壓檢測：可設(shè)定外部或內(nèi)部輸入，3V供電內(nèi)部兩段低電壓檢測，4.5～9V供電一段低電壓檢測 | |
| ○ | 可供裸片及LQFP64封裝片 |
芯片框圖
應(yīng)用方案
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