芯片描述
芯片特點(diǎn)
○ | 大分度:6000 | ○ | 轉(zhuǎn)換速率:3次/秒 | |
○ | 量程方式:自動(dòng)/手動(dòng)量程 | ○ | 極性指示:自動(dòng) | |
○ | 工作電壓:2.4V?3.6V | ○ | 工作電流:≤1mA(休眠時(shí)小于2μA) | |
○ |
交流整流:內(nèi)設(shè)真有效值數(shù)字處理器,無需外置整流線路,帶寬達(dá)1kHz ,誤差 小于0.5% ,高速反應(yīng) |
○ | 多功能靈活應(yīng)用的開關(guān)網(wǎng)絡(luò),可自動(dòng)量程快速換檔 | |
○ | 配合EEPROM 進(jìn)行測量功能定義及校準(zhǔn) | ○ | 內(nèi)建50ppm/℃低溫飄1.2V參考電壓 | |
○ | 內(nèi)設(shè)溫度檢測器可作熱電偶溫度測量之冷端補(bǔ)償,無需補(bǔ)償電路 | ○ | 低電壓檢測:可設(shè)定外部或內(nèi)部輸入,3V供電內(nèi)部兩段低電壓檢測,4.5~9V供電一段低電壓檢測 | |
○ | 可供裸片及LQFP64封裝片 |
芯片框圖
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